분야별 서비스 
분야별 서비스화학 및 고장분석
전문화된 인력과 전문 장비를 통한 문제점 해결 분석 서비스
전기, 전자, 항공, 및 자동차 전장품 등과 같은 제품에 대하여 사용(Field) 또는 공정(Process) 중 고장이 발생될 수 있습니다. 이에 대한 고장 원인을 규명해야 신속한 대응 및 개선을 할 수 있습니다.
디티앤씨는 전문화된 인력과 전문 분석장비를 통해 여러 분야에 대한 제품 분석 및 고장분석(Failure Analysis)을 통해 문제점에 대한 개선 방향을 제공하고 있습니다.
반도체 고장분석 (Semiconductor Analysis)
- V-I Curve Analysis (Open Short Analysis)
- De-Capsulation Analysis (EOS, ESD, Wire Bond Open etc,)
- C-SAM Analysis (EMC Delamination Analysis)
- Cross Section Analysis (Wafer, Wire Bonding, EMC Compound etc,)
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X-ray Analysis(Wire Short)
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Wire Bond Section (Delamination)
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De-capsulation Analysis
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C-SAM Analysis
PCB 부품 고장분석 (PCB Analysis)
- Via Hole Crack Analysis
- Pattern Short & Inner Pattern Delamination Analysis
- Dendrite Short & Pattern Bunt Analysis
- Pattern Defect (De-wetting, Delamination, Black Pad etc.)
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ENIG Black Pad Defect
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Inner Pattern Delamination
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Via Hole Open
솔더부 고장분석 (Solderability Analysis)
- ES 90000-04, MS 184-01 Analysis (Whiskr & Migration etc.)
- Intermetallic Compound Analysis
- Solder Crack & Delamination Analysis
- IPC-A610 Solder Defect (Solder Short, De-Wetting, Pin Hole etc.
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Cross Section Analysis (Solder Crack)
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Intermetallic Compound
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Whisker Inspection
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Migration Defect
재료 고장 분석 (Material Analysis)
- Fracture Analysis (Ductile Fracture, Brittle Fracture etc.)
- Material Analysis (SUS Structure, Aluminum Structure etc,)
- Grin Boundary Analysis (Iron Carbide, Body Centered Tetragonal Iron etc,)
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Material Fracture
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Grain Boundary Crack
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Ductile & Brittle Fracture
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Material Analysis
자동차 전장품 분석 (HKMC ES, GMW, FORD Spec Analysis)
- ES 90000-01 Solder 외관판정 분석
- ES 90000-02 반도체 박리 평가 분석
- ES 90000-03 PCB 회로소자 정밀 분석
- ES 90000-04 무연솔더 평가 기준
- ES 900000-05, 06 HALT, HAST 가속내구시험
- ES 91500-00,02,03 자동차 전장용 커넥터 평가 기준
- ES 95400-10 전자기기 전자회로 분석 등.
- MS Spec Analysis : Solder Paste 재료분석, Plastic 및 CCL평가, VOC & 납조성 유해성 검사
- GMW 3172 Solder Intermetallic & Solderability 분석 등.
산업별 서비스
정보통신기술기기
산업용기기
가전기기
의료기기
자동차
원자력
방위산업
우주항공
철도
선박